Chip de memória flash serial Winbond 3V 64M BIT W25Q64 circuitos integrados IC

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMÓRIA COM DUAL, QUAD SPI FLASH

W25Q64JV W25Q64JVZEIQ W25Q64JVZEIM Winbond 3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMÓRIA COM DUAL, QUAD SPI FLASH

1. DESCRIÇÕES GERAIS
A memória Serial Flash W25Q64JV (64 M-bit) fornece uma solução de armazenamento para sistemas com espaço, pinos e energia limitados.

A série 25Q oferece flexibilidade e desempenho muito além dos dispositivos Serial Flash comuns.
Eles são ideais para sombreamento de código para RAM, executando código diretamente de Dual/Quad SPI (XIP) e armazenando voz, texto e dados.

O dispositivo opera com fonte de alimentação de 2,7V a 3,6V com consumo de corrente tão baixo quanto 1µA para desligamento.

Todos os dispositivos são oferecidos em pacotes com economia de espaço.

O array W25Q64JV é organizado em 32.768 páginas programáveis ​​de 256 bytes cada.Até 256 bytes podem ser programados por vez.

As páginas podem ser apagadas em grupos de 16 (apagamento de setor de 4 KB), grupos de 128 (apagamento de bloco de 32 KB), grupos de 256 (apagamento de bloco de 64 KB) ou o chip inteiro (apagamento de chip).O W25Q64JV possui 2.048 setores apagáveis ​​e 128 blocos apagáveis, respectivamente.

Os pequenos setores de 4 KB permitem maior flexibilidade em aplicações que requerem armazenamento de dados e parâmetros.
O W25Q64JV suporta o padrão Serial Peripheral Interface (SPI), Dual/Quad I/O SPI: Serial Clock, Chip Select,

Dados seriais I/O0 (DI), I/O1 (DO), I/O2 e I/O3.Frequências de clock SPI de W25Q64JV de até 133MHz são suportadas permitindo

freqüências equivalentes de 266MHz (133MHz x 2) para Dual I/O e 532MHz (133MHz x4) para Quad I/O ao usar o Fast Read Dual/Quad I/O.Essas taxas de transferência podem superar as memórias Flash paralelas assíncronas padrão de 8 e 16 bits.

2. CARACTERÍSTICAS
 Nova família de memórias SpiFlash
– W25Q64JV: 64M-bit / 8M-byte
– SPI padrão: CLK, /CS, DI, DO
– SPI duplo: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3
– Redefinição de software e hardware(1)
 Flash serial de mais alto desempenho
– 133MHz Single, Dual/Quad SPI clocks
– SPI Dual/Quad equivalente a 266/532MHz
– Min.100 mil ciclos de apagamento de programa por setor
– Mais de 20 anos de retenção de dados
 Baixa potência, ampla faixa de temperatura
– Fonte única de 2,7 a 3,6 V
– <1µA Desligamento (tip.)
– Faixa de operação de -40°C a +85°C
– Faixa de operação de -40°C a +105°C
 Arquitetura flexível com setores de 4 KB
– Apagar Setor/Bloco Uniforme (4K/32K/64K-Byte)
– Programe 1 a 256 bytes por página programável
– Apagar/Programar Suspender e Retomar
 Recursos avançados de segurança
– Proteção contra gravação de software e hardware
- Proteção especial OTP
– Superior/inferior, proteção de matriz complementar
– Proteção individual de matriz de bloco/setor
– ID exclusivo de 64 bits para cada dispositivo
– Registro de Parâmetros Descobráveis ​​(SFDP)
– Registros de Segurança de 3X256 Bytes
– Bits de registro de status voláteis e não voláteis
 Embalagem Eficiente em Espaço
- 8 pinos SOIC 208 mil
– 8 pads WSON 6x5-mm/8x6-mm
- 16 pinos SOIC 300 mil
– 8 pads XSON 4x4-mm
– TFBGA de 24 bolas 8x6-mm (array de bolas 6x4)
– TFBGA de 24 bolas 8x6-mm (array de bolas 6x4/5x5)
– WLCSP de 12 bolas

Especificação:

Sobre a Winbond Electronics Corporation 

A Winbond Electronics Corporation é uma fornecedora líder global de soluções de memória semicondutora.A empresa fornece soluções de memória orientadas para o cliente apoiadas pelos recursos especializados de design de produtos, P&D, fabricação e serviços de vendas.O portfólio de produtos da Winbond, composto por Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash e TrustME® Secure Flash, é amplamente utilizado por clientes de nível 1 nos mercados de comunicação, eletrônicos de consumo, automotivo e industrial e periféricos de computador.

Circuitos Integrados (CIs)

Optoeletrônica

Cristais, osciladores, ressonadores

Isoladores

RF/IF e RFID

Sensores, Transdutores

Números de peças IC relacionados Para disponíveis:

IC-8 208 mil 64 M bits
W25Q64JVSSIQ
25Q64JVSJQ

SOIC-16 300 mil 64 M bits
W25Q64JVSFIQ
25Q64JVFJQ

WSON-8 6x5-mm
64 M bits
W25Q64JVZPIQ
25Q64JVJQ

WSON-8 8x6-mm
W25Q64JVZEIQ
25Q64JVJQ

XSON-8 4x4-mm
64 M bits
W25Q64JVXGIQ
Q64JVXGJQ

TFBGA-24 8x6-mm(5x5 Ball Array)
W25Q64JVTBIQ
W25Q64JVTBJQ
25Q64JVBIQ
25Q64JVBJQ

TFBGA-24 8x6-mm(6x4 Ball Array)64M-bit
W25Q64JVTCIQ
W25Q64JVTCJQ
25Q64JVCIQ
25Q64JVCJQ

12 bolas WLCSP de 64 M bits
W25Q64JVBYIQ 6CJI

SOIC-8 208 mil 64 M bits
W25Q64JVSSIN 25Q64JVSIN

WSON-8 6x5-mm 64M bits
W25Q64JVZPIN 25Q64JVIN

SOIC-8 208 mil 64 M bits W25Q64JVSSIM
W25Q64JVSSJM
25Q64JVSIM
25Q64JVSJM

SOIC-16 300 mil 64 M bits W25Q64JVSFIM
W25Q64JVSFJM
25Q64JVFIM
25Q64JVFJM

WSON-8 6x5-mm
W25Q64JVZPIM de 64 M bits
W25Q64JVZPJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

WSON-8 8x6-mm 64M bits
W25Q64JVZEIM
W25Q64JVZEJM
25Q64JVIM
25Q64JVJM

XSON-8 4x4-mm 64M bits
W25Q64JVXGIM
W25Q64JVXGJM
Q64JVXGIM
Q64JVXGJM

TFBGA-24 8x6-mm(5x5 Ball Array)64M-bit
W25Q64JVTBIM 25Q64JVBIM

Classificações Ambientais e de Exportação