XCVM1302-2HSINBVB1024
Especificações
Categoria:
Circuitos integrados (CI)
Encaixado
Sistema na microplaqueta (SoC)
Estatuto do produto:
Atividade
Periféricos:
DDR, DMA, PCIe
Atributos preliminares:
Versal™ FPGA principal, pilhas da lógica 70k
Série:
VersalTM Prime
Pacote:
Caixa
Mfr:
AMD
Pacote de dispositivos do fornecedor:
1024-BGA (31x31)
Conectividade:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura de funcionamento:
-40°C ~ 100°C (TJ)
Arquitetura:
MPU, FPGA
Embalagem / Caixa:
1024-BFBGA
Número de entradas e saídas:
424
Tamanho da RAM:
256KB
velocidade:
600 MHz, 1,4 GHz
Processador central:
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM
Tamanho instantâneo:
-
Realçar:
Capacidade de produção superior a 10 W
,mas não superior a 100 W
Introdução
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM com CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F com CoreSightTM System On Chip (SOC) IC VersalTM Prime VersalTM Prime FPGA, 70k Logic Cells 600MHz, 1.4GHz 1024-BGA (31x31)
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