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fabricante:
Texas Instruments
Descrição:
TGE218 eMMC 5.1 integra um controlador industrial robusto com TLC NAND premium
Categoria:
Sensor de Posição Rotativa IC
Em-estoque:
em estoque
Preço:
Negotiated
Método do pagamento:
T/T, União Ocidental
Método de transporte:
Expressar
Especificações
Categoria:
Componentes eletrônicos-eMMC 5.1
Família:
TGE218 eMMC5.1 HS400 TLC NAND PSLC 8GB BWCMAQB11T08GI
Descrição:
TGE218 eMMC 5.1 integra um controlador industrial robusto com TLC NAND premium
Aplicação:
Smartphones Vigilância por Vídeo Smart Wearables Alto-falantes Inteligentes Produtos de Rede Tablets
Temperatura operacional:
-40 ° C ~ 85 ° C.
Introdução

TGE218 eMMC 5.1 integra um controlador industrial robusto com NAND TLC premium

TGE218 eMMC5.1 HS400 TLC NAND PSLC 8GB BWCMAQB11T08GI

 

Descrição:

TGE218 eMMC 5.1 integra um controlador industrial robusto com NAND TLC premium para aplicações de missão crítica (por exemplo, energia e outros serviços públicos) que exigem uma confiabilidade excepcional,alto desempenho de leitura/escrituraCom uma ampla gama de temperaturas industriais de -40°C a +85°C, o TGE218 garante uma operação estável mesmo em condições ambientais extremas.
O TGE218 usa um pacote de bola FBGA 153 e adere ao padrão eMMC 5.1, suportando o modo de alta velocidade HS400 para oferecer um desempenho ideal de leitura / gravação.Inclui recursos essenciais como FFU (Field Firmware Upgrade), partição de inicialização, RPMB (Replay Protected Memory Block), e aceleração de dados em inatividade, fornecendo funcionalidade abrangente para aplicações de nível empresarial.ciclo de vida prolongado do produto e cadeia de abastecimento fiável, o TGE218 é ideal para aplicações industriais que exigem disponibilidade alargada e suporte robusto.
O TGE218 oferece suporte opcional para o modo pSLC (pseudo-SLC), habilitado através do algoritmo de firmware proprietário da BIWIN.confiabilidade, e performance.

 

Especificações:

Linha de produtos
Incorporado
Grau do produto
Indústria de alta temperatura
Nome do modelo
TGE218
Padrão eMMC
EMMC 5.1
Tipo de flash
MLC, pSLC
Capacidade
8 GB
16 GB
Leitura sequencial (até)
250 MB/s
Escrever em sequência (até)
150 MB/s
Corrente de operação (máximo)
85 mA
Corrente de espera (máximo)
100 μA
Dimensões
110,50 x 13,00 x 1,10 mm
Embalagem
Bola FBGA 153
Temperatura de funcionamento
-40°C a +85°C
Temperatura de armazenamento
-40°C a +85°C
Perseverança
3000 ciclos P/E
MTBF
> 3,000,000 horas

eMMC 5.1 de nível industrial com modo pSLC opcional, intervalo de temperatura alargado e integridade de dados confiável

Modo pSLC opcional para maior resistência
-40°C a +85°C Estabilidade em grandes temperaturas
Proteção de dados abrangente

 

Aplicação:

Smartphones
Vigilância por vídeo
Smart Wearables
Falantes inteligentes
Produtos de rede
Comprimidos

BWCMAQB11T08GI BWCMAQB11T16GI BWEFMI032GN2RJ BWEFMI064GN223 BWEFMI128GN223 BWEFMA064GN1KC BWEFMA128GN1KCBWCMAQB11T08GI BWCMAQB11T16GI BWEFMI032GN2RJ BWEFMI064GN223 BWEFMI128GN223 BWEFMA064GN1KC BWEFMA128GN1KC

 

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BWCMAQB11T08GI
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A norma BWEFMA064GN1KC
A norma BWEFMA128GN1KC
BWMZAX32H2A-16GI-X
BWMZCX32H2A-32GI-X
BWMEIX32H2A-48GI-X
BWMZCX32H2A-64GI-X
O que é isso?
BWLGYA004GN6ZC
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A partir de 1 de janeiro de 2014:

 

 

 

 

 

 

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