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Apresentação de dados sobre os sistemas de transmissão de energia elétrica e de transmissão de energia elétrica

Name: Apresentação de dados sobre os sistemas de transmissão de energia elétrica e de transmissão de energia elétrica
Brand: Angel Technology Electronics Co
Price: 249.07 USD
Availability: InStock

fabricante:

AMD_XILINX

Descrição:

XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A Série FPGA ICs XILINX Brand New

Categoria:

FPGA IC

Em-estoque:

Em estoque

Preço:

Negotiated

Método do pagamento:

T/T, União Ocidental

Método de transporte:

expressar

Especificações

Categoria:

Circuitos Integrados (IC)

Família:

IC de Matriz de Portas Programável em Campo (FPGA)

Série:

XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A Série FPGA ICs XILINX Brand New

Tipo de montagem:

Montagem em superfície

Tensão - suprimento:

1.14V ~ 1,26V

Temperatura operacional:

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacote:

BGA

Mais números de peças:

XC3S1200E-4FGG320I XC3S1200E-4FGG400C XC3S1200E-4FTG256I XC3S1200E-5FTG256C

Introdução

ICs FPGA da Série XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A XILINX Novo

XC3S2000-4FGG456C

XC3S200-4FTG256C

XC3S200-4PQG208C

XC3S200-4TQG144C

XC3S200-4VQG100I

XC3S200A-4FGG320I

XC3S200A-4FTG256C

XC3S200A-4VQG100C

XC3S200AN-4FTG256C

XC3S200AN-4FTG256I

Categoria	Circuitos Integrados (ICs)
	Embutidos - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Fabricante	Xilinx
Série	ICs FPGA da Série XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A XILINX Novo
Pacote	QFP BGA
Tipo de Montagem	Montagem em Superfície
Temperatura de Operação	-40C ~ 100C (TJ)
Mais Números de Produtos	XC3S2000-4FGG456C XC3S200-4FTG256C XC3S200-4PQG208C XC3S200-4TQG144C XC3S200-4VQG100I XC3S200A-4FGG320I XC3S200A-4FTG256C XC3S200A-4VQG100C XC3S200AN-4FTG256C XC3S200AN-4FTG256I

Apresentação de dados sobre os sistemas de transmissão de energia elétrica e de transmissão de energia elétrica

Sobre a Categoria de ICs FPGA XILINX:

A Xilinx oferece um portfólio abrangente de vários nós para atender aos requisitos em uma ampla gama de aplicações. Seja você projetando uma aplicação de rede de última geração e alto desempenho que exige a maior capacidade, largura de banda e desempenho, ou procurando um FPGA de baixo custo e pequeno porte para levar sua tecnologia definida por software ao próximo nível, os FPGAs e ICs 3D da Xilinx fornecem integração de sistema, otimizando ao mesmo tempo o desempenho/watt.

SoCs Programáveis, MPSoCs e RFSoCs

Desempenho e Potência Incomparáveis

O portfólio de SoCs da Xilinx integra a programabilidade de software de um processador com a programabilidade de hardware de um FPGA, fornecendo níveis incomparáveis de desempenho, flexibilidade e escalabilidade do sistema. O portfólio oferece aos seus projetos benefícios gerais do sistema de redução de energia e menor custo com tempo de lançamento no mercado mais rápido.

ICs 3D Programáveis

Maior Largura de Banda e Integração

Os ICs 3D homogêneos e heterogêneos da Xilinx oferecem a maior densidade lógica, largura de banda e recursos no chip do setor, abrindo novos caminhos na integração em nível de sistema. Os ICs 3D UltraScale da Xilinx fornecem níveis sem precedentes de integração de sistema, desempenho, largura de banda e capacidade.

ICs de Portfólio Otimizados para Custo

O portfólio otimizado para custo da Xilinx é o mais amplo do setor, compreendendo quatro famílias que são otimizadas para capacidades específicas:

Spartan^®-6 FPGAs para otimização de E/S

FPGAs Spartan-7 para otimização de E/S com o maior desempenho por watt
Artix^®-7 FPGAs para otimização de transceptor e maior largura de banda DSP
Zynq^®-7000 SoCs programáveis para otimização do sistema com integração de processador escalável
FPGAs Artix UltraScale+™ para alta largura de banda de E/S e computação DSP

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