A partir de 1 de janeiro de 2014, a Comissão deve apresentar ao Conselho e ao Parlamento Europeu uma proposta de decisão relativa à aplicação da presente diretiva.

XC3SD1800A-4CSG484C IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
 
XILINX QFP208 141 I/O Spartan-3 IC FPGA XC3S200-4PQG208I

 
 

Introdução:
A família Spartan®-3A de FPGAs (Field-Programmable Gate Arrays) resolve os desafios de projeto na maioria das aplicações eletrônicas de alto volume, sensíveis a custo e intensivas em I/O. A família de cinco membros oferece densidades que variam de 50.000 a 1,4 milhão de portas de sistema, como mostrado na Tabela 1. Os FPGAs Spartan-3A fazem parte da família estendida Spartan-3A, que também inclui os FPGAs não voláteis Spartan-3AN e os FPGAs Spartan-3A DSP de maior densidade. A família Spartan-3A se baseia no sucesso das famílias anteriores de FPGAs Spartan-3E e Spartan-3. Novos recursos melhoram o desempenho do sistema e reduzem o custo de configuração. Essas melhorias na família Spartan-3A, combinadas com a tecnologia de processo comprovada de 90 nm, oferecem mais funcionalidade e largura de banda por dólar do que nunca, estabelecendo o novo padrão na indústria de lógica programável. Devido ao seu custo excepcionalmente baixo, os FPGAs Spartan-3A são ideais para uma ampla gama de aplicações de eletrônicos de consumo, incluindo acesso de banda larga, rede doméstica, exibição/projeção e equipamentos de televisão digital. A família Spartan-3A é uma alternativa superior aos ASICs programados por máscara. Os FPGAs evitam o alto custo inicial, os longos ciclos de desenvolvimento e a inflexibilidade inerente dos ASICs convencionais, e permitem atualizações de projeto em campo.
 
Recursos:
• Solução lógica de baixo custo e alto desempenho para aplicações de alto volume e sensíveis a custo
• Alimentação VCCAUX de faixa dupla simplifica o projeto apenas com 3.3V
• Modos Suspensão e Hibernação reduzem o consumo de energia do sistema
• Pinos de interface SelectIO™ multitenção e multi-padrão
• Até 502 pinos de I/O ou 227 pares de sinais diferenciais
• I/O single-ended LVCMOS, LVTTL, HSTL e SSTL
• Sinalização de 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V e 1.2V
• Saída selecionável, até 24 mA por pino
• O padrão QUIETIO reduz o ruído de comutação de I/O
• Compatibilidade total com 3.3V ± 10% e conformidade com hot swap.
• Taxa de transferência de dados de 640+ Mb/s por I/O diferencial
• I/O diferencial LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL com resistores de terminação diferencial integrados
• Suporte a Enhanced Double Data Rate (DDR)
• Suporte a SDRAM DDR/DDR2 até 400 Mb/s
• Suporte totalmente compatível à tecnologia PCI® de 32/64 bits e 33/66 MHz
• Recursos lógicos abundantes e flexíveis • Densidades de até 25.344 células lógicas, incluindo suporte opcional a registrador de deslocamento ou RAM distribuída
• Multiplexadores amplos eficientes, lógica ampla
• Lógica de transporte de avanço rápido
• Multiplicadores aprimorados de 18 x 18 com pipeline opcional
• Porta de programação/depuração JTAG IEEE 1149.1/1532
• Arquitetura de memória SelectRAM™ hierárquica
• Até 576 Kbits de RAM de bloco rápido com habilitações de escrita por byte para aplicações de processador
• Até 176 Kbits de RAM distribuída eficiente
• Até oito Digital Clock Managers (DCMs)
• Eliminação de jitter de clock (loop de atraso)
• Síntese de frequência, multiplicação, divisão
• Deslocamento de fase de alta resolução
• Ampla faixa de frequência (5 MHz a mais de 320 MHz)
• Oito redes de clock globais de baixo jitter, oito clocks adicionais por metade do dispositivo, mais roteamento abundante de baixo jitter
• Interface de configuração para PROMs padrão da indústria
• PROM Flash serial SPI de baixo custo e que economiza espaço
• PROM Flash NOR paralelo x8 ou x8/x16 BPI
• Xilinx® Platform Flash de baixo custo com JTAG
• Identificador exclusivo de Dispositivo DNA para autenticação de projeto
• Carrega múltiplos bitstreams sob controle do FPGA
• Verificação CRC pós-configuração
• Suporte completo ao software do sistema de desenvolvimento Xilinx ISE® e WebPACK™ mais o Spartan-3A Starter Kit
• Processadores embarcados MicroBlaze™ e PicoBlaze
• Embalagens QFP e BGA de baixo custo, opções sem chumbo
• Pegadas comuns suportam migração fácil de densidade
• Compatível com FPGAs não voláteis Spartan-3AN selecionados
• Compatível com FPGAs Spartan-3A DSP de maior densidade
• Versão automotiva XA disponível
 
Produtos relacionados:
 
FPGA Spartan-3A        Status
XC3S50A               Produção
XC3S200A             Produção
XC3S400A             Produção
XC3S700A             Produção
XC3S1400A           Produção
 
XC3S50A –4 Desempenho Padrão VQ100/ VQG100 Pacote Quad Flat de 100 pinos (VQFP) C Comercial (0°C a 85°C)
XC3S200A –5 Alto Desempenho (Somente Comercial) TQ144/ TQG144 Pacote Quad Flat Fino de 144 pinos (TQFP) I Industrial (–40°C a 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 Ball Grid Array Fino de Passo Fino de 256 esferas (FTBGA)
XC3S700A FG320/ FGG320 Ball Grid Array Fino de Passo Fino de 320 esferas (FBGA)
XC3S1400A FG400/ FGG400 Ball Grid Array Fino de Passo Fino de 400 esferas (FBGA)
XC3S1400A FG484/ FGG484 Ball Grid Array Fino de Passo Fino de 484 esferas (FBGA)
XC3S1400A  FG676 FGG676 Ball Grid Array Fino de Passo Fino de 676 esferas (FBGA)
 
XC3S50(2) 50K 1.728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56
XC3S200(2) 200K 4.320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76
XC3S400(2) 400K 8.064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116
XC3S1000(2) 1M 17.280 48 40 1.920 120K 432K 24 4 391 175
XC3S1500 1.5M 29.952 64 52 3.328 208K 576K 32 4 487 221
XC3S2000 2M 46.080 80 64 5.120 320K 720K 40 4 565 270
XC3S4000 4M 62.208 96 72 6.912 432K 1.728K 96 4 633 300
XC3S5000 5M 74.880 104 80 8.320 520K 1.872K 104 4 633 300
 
Para mais informações sobre a disponibilidade de estoque da família FPGA Spartan-3A, sinta-se à vontade para enviar um e-mail: sales@icschip.com