XC3S4000-4FGG900I XC3S4000-5FGG676C XC3S4000-4FGG900C
fabricante:
AMD_XILINX
Descrição:
XC3S4000 AMD XILINX CIs de lógica programável CIs FPGA
Categoria:
FPGA IC
Em-estoque:
em estoque
Preço:
Negotiated
Método do pagamento:
T/T, União Ocidental
Método de transporte:
Expressar
Especificações
categoria:
Circuitos Integrados (IC)
Família:
IC de Matriz de Portas Programável em Campo (FPGA)
Série:
XC3S4000 AMD XILINX CIs de lógica programável CIs FPGA
Tipo de montagem:
Montagem em superfície
Tensão - Alimentação:
1.14V ~ 1,26V
Temperatura operacional:
-40°C ~ 100°C (TJ)
pacote:
BGA
Mais números de peças:
XC3S1200E-4FGG320I XC3S1200E-4FGG400C XC3S1200E-4FTG256I XC3S1200E-5FTG256C
Introdução
XC3S4000 AMD XILINX ICs lógicos programáveis ICs FPGA
XC3S4000-4FGG900I
XC3S4000-5FGG676C
| Categoria | Circuitos integrados |
| Incorporado - FPGA (Field Programmable Gate Array) | |
| Mfr | AMD / Xilinx |
| Série | XC3S4000Série FPGA ICs XILINX Novo |
| Pacote | QFP BGA |
| Tipo de montagem | Montagem de superfície |
| Temperatura de funcionamento | -40C ~ 100C (TJ) |
| Mais números de produtos |
XC3S4000-4FGG900I XC3S4000-5FGG676C |
Sobre o XILINX FPGA IC Categoria:
O Xilinx oferece um portfólio abrangente de múltiplos nós para atender aos requisitos de um amplo conjunto de aplicações.aplicação de rede de alto desempenho que exija a maior capacidade, largura de banda, e desempenho, ou procurando por um baixo custo, pequena pegada FPGA para levar a sua tecnologia definida por software para o próximo nível,Xilinx FPGAs e 3D ICs fornecer-lhe a integração do sistema, enquanto a otimização para o desempenho / watt.
SoCs, MPSoCs e RFSoCs programáveis
Desempenho e poder incomparáveis
O portfólio de SoCs da Xilinx integra a programabilidade de software de um processador com a programabilidade de hardware de um FPGA, proporcionando-lhe níveis incomparáveis de desempenho do sistema, flexibilidade,e escalabilidadeO portfólio oferece aos seus projetos benefícios globais do sistema de redução de energia e menor custo com tempo rápido para o mercado.
ICs 3D programáveis
Maior largura de banda e integração
Os ICs 3D homogêneos e heterogêneos da Xilinx oferecem a maior densidade lógica, largura de banda e recursos no chip da indústria, abrindo novos caminhos na integração em nível de sistema.Os ICs Xilinx UltraScale 3D fornecem níveis sem precedentes de integração do sistema, desempenho, largura de banda e capacidade.
ICs de carteira optimizadas em termos de custos
O portfólio Xilinx, otimizado em termos de custos, é o mais amplo do setor, composto por quatro famílias que são otimizadas para capacidades específicas:
Esparta®-6 FPGA para otimização de E/S
- Spartan-7 FPGA para otimização de E/S com o maior desempenho por watt
- Artix®-7 FPGA para otimização do transceptor e largura de banda DSP mais alta
- Zynq®-7000 SoCs programáveis para otimização do sistema com integração de processadores escaláveis
- Artix UltraScale+TM FPGA para alta largura de banda de E/S e computação DSP
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