BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC
fabricante:
BIWIN
Descrição:
Os chips BIWIN eMCP são baseados em MCP (Multi-Chip Packaging) que integra um chip eMMC e uma soluçã
Categoria:
Sensor de Posição Rotativa IC
Em-estoque:
em estoque
Preço:
Negotiated
Método do pagamento:
T/T, União Ocidental
Método de transporte:
Expressar
Especificações
Categoria:
Componentes eletrônicos-eMMC 5.1
Família:
Chips eMCP BIWIN
Freqüência:
LPDDR2/LPDDR3: 533 MHz/800 MHz/1200 MHz
Aplicação:
Smartphone no veículo
Temperatura operacional:
-20°C ~ 85°C
Seleção de números de peças:
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP
Especificações do produto Interface:
eMMC: eMMC 5.0 e eMMC 5.1 LPDDR 2 / LPDDR 3: 32 bits
Dimensões:
11,50 × 13,00 milímetros
Tensão de trabalho:
eMMC: VCC = 3,3 V VCCQ = 1,8 V LPDDR 2: VDD1 = 1,8 V, VDD2 = VDDQ = VDDCA = 1,2 V LPDDR 3: VDD1 = 1,
Capacidade:
8GB + 4GB / 8GB + 8GB 16GB + 8GB / 16GB + 16GB
Introdução
Chips BIWIN eMCP BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) BWMA24B-XXGC EMCP IC
Aplicação:
Veicular / Smartphone
Descrição:
À medida que a capacidade do sistema operacional e dos aplicativos de smartphones aumenta, especialmente com a crescente popularidade do sistema operacional Android, os smartphones têm maiores requisitos de capacidade de armazenamento. O eMCP da BIWIN é baseado em MCP (Multi-Chip Packaging), que integra um chip eMMC e uma solução DRAM de baixa potência em um único pacote IC, simplificando efetivamente o processo de fabricação e o custo de desenvolvimento dos produtos dos clientes e encurtando o tempo de desenvolvimento de seus produtos, acelerando assim o lançamento dos produtos finais.
Especificação:
| Interface | eMMC: eMMC 5.0 & eMMC 5.1 |
| LPDDR 2 / LPDDR 3: 32 bits | |
| Dimensões | 11,50 × 13,00 mm |
| Leitura Sequencial Máx. | eMMC 5.0: 130 MB/s |
| eMMC 5.1: 300 MB/s | |
| Escrita Sequencial Máx. | eMMC 5.0: 50 MB/s |
| eMMC 5.1: 160 MB/s | |
| Frequência | LPDDR 2 / LPDDR 3: 533 MHz / 800 MHz / 1200 MHz |
| Capacidade | 8 GB + 4 Gb / 8 GB + 8 Gb |
| 16 GB + 8 Gb / 16 GB + 16 Gb | |
| Tensão de Trabalho | eMMC: VCC=3,3 V VCCQ=1,8 V |
| LPDDR 2: VDD1=1,8 V, VDD2=VDDQ=VDDCA=1,2 V | |
| LPDDR 3: VDD1=1,8 V, VDD2=VDDQ=VDDCA=1,2 V | |
| Temperatura de Trabalho | -20℃ a 85℃ |
| Plataformas de Verificação Aprovadas | Spreadtrum: 7731E, 9832E, 9820E, SC9850K, SC7731C, SC7731G, SC8825, SC9820, SC9832, SC9832A, SC9832E, SC9850, SC9853, SC9863A… |
| Qualcomm: 8909, APQ8009W, MSM8909W… | |
| MediaTek: MT6580, MT6735, MT6737, MT6739, MT6761, MT6570, MT6570N, MT6572, MT6735... | |
| Embalagem | FBGA162 / FBGA221 |
| Aplicação | Veicular / Smartphone |
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