BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G CI LPDDR Para Smartphone
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G LPDDR IC para Smart Phone
LPDDR (sigla para Low Power Double Data Rate) A SDRAM é um tipo de DDR, sendo caracterizada principalmente por seu baixo consumo de energia.
O BIWIN Low Power DDR oferece uma solução de RAM de alto desempenho e custo-benefício.O consumo de energia eficiente do LPDDR4 e a frequência mais alta o tornam uma escolha favorita para dispositivos eletrônicos contemporâneos.
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Especificações:
| Interface | LPDDR 2 |
| LPDDR 3 | |
| LPDDR 4 / LPDDR 4x | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x | |
| Capacidade | LPDDR 2: 2 Gb - 8 Gb |
| LPDDR 3: 4 Gb - 16 Gb | |
| LPDDR 4 / LPDDR 4x: 4 Gb - 48 Gb | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: 16 Gb - 64 Gb | |
| Frequência | LPDDR 2: 533 MHz |
| LPDDR 3: 933 MHz | |
| LPDDR 4 / LPDDR 4x: 1866 MHz | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: 3200 MHz | |
| Tensão de funcionamento | LPDDR 2 / LPDDR 3: VDD1=1,8 V, VDD2=1,2 V, VDDCA=1,2 V, VDDQ=1,2 V |
| LPDDR 4: VDD1 = 1,8 V, VDD2 = 1,1 V, VDDQ = 1,1 V, LPDDR 4x: VDDQ = 0,6 V | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: VDD1=1.70-1.95 V, 1.8 V NOM, VDD2H=1.01-1.12 V, 1.05 V NOM, VDD2L=VDD2H ou 0.87-0.97 V | |
| Plataformas de verificação aprovadas | Espalhe-se: 7731E, 9832E, 9820E, SC9850K... |
| Qualcomm: 8909... | |
| MT6580, MT6735, MT6737... | |
| HiSilicon: Hi3798MV310... | |
| B288, A50, B300... | |
| Rockchip: RK3128, RK3228, RK3229... | |
| Amlógica: S905X, S905Y2... | |
| MSO9385... | |
| Temperatura de funcionamento | -20°C - 85°C |
| Dimensões | LPDDR 2: 12,00 × 12,00 mm |
| LPDDR 3: 11,50 × 11,00 mm | |
| LPDDR 4: 11,00 × 14,50 mm | |
| LPDDR 4x: 11,50 × 13,00 mm | |
| LPDDR 5 / LPDDR 5x: 12,40 × 15,00 mm | |
| Embalagem | FBGA168 / FBGA178 / FBGA200 / FBGA315 |
| Aplicação | Telefone inteligente |
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC para redes de uso inteligente
DMMC BGA132/BGA152/TSOP48 IC para veículo/smart phone/jogos
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC para veículo / notebook
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
Chips de CI BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X Para Smart Wear AR/VR
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC
| Imagem | parte # | Descrição | |
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BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC para redes de uso inteligente |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
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DMMC BGA132/BGA152/TSOP48 IC para veículo/smart phone/jogos |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
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BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC para veículo / notebook |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
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UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
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Chips de CI BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X Para Smart Wear AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
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BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
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