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BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC para veículo / notebook

fabricante:
BIWIN
Descrição:
eSSD é uma solução de driver de estado sólido incorporada projetada na forma de pacote TFBGA
Categoria:
Sensor de Posição Rotativa IC
Em-estoque:
em estoque
Preço:
Negotiated
Método do pagamento:
T/T, União Ocidental
Método de transporte:
Expressar
Especificações
Categoria:
Componentes eletrônicos-memória
Família:
Chip IC BIWIN eSSD BGA
Aplicação:
No veículo/Notebook
Temperatura operacional:
Grau do consumidor: 0 ℃ - 70 ℃ Grau industrial: -25 ℃ - 85 ℃
Seleção de números de peças:
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G
Especificações do produto Interface:
eSSD se caracteriza por seu baixo consumo de energia e por ser um dispositivo de memória não volátil
Dimensões:
PCIe 4,0 x 2: 11,50 × 13,00 mm PCIe 3,0 x 2: 11,50 × 13,00 mm / 12,00 × 16,00 mm SATA III: 16,00 × 2
Tensão de trabalho:
PCIe 4,0 x 2: VCC = 2,5 V, VCCQ = 1,2 V, VCCK = 0,8 V PCIe 3,0 x 2: VCC = 3,3 V, VCCQ = 1,2 V, VCCK
Capacidade:
PCIe 4,0 x 2: 256 GB - 1 TB PCIe 3,0 x 2: 128 GB - 256 GB SATA III: 32 GB - 256 GB
Introdução

BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Para Veículo / Notebook​ 

 

 

 

Aplicação:

Veículo / Notebook

 

 

BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC para veículo / notebook

eSSD é caracterizado por seu baixo consumo de energia e, por ser um dispositivo de memória não volátil, pode manter os dados armazenados sem fonte de alimentação. Ele também possui uma ampla faixa de temperatura de operação, alta tolerância a choques e vibrações.

 

 

 

Especificação:

 

 

Interface PCIe 4.0 x 2
PCIe 3.0 x 2
SATA III
Dimensões PCIe 4.0 x 2: 11,50 × 13,00 mm
PCIe 3.0 x 2: 11,50 × 13,00 mm / 12,00 × 16,00 mm
SATA III: 16,00 × 20,00 mm
Leitura Sequencial Máx. PCIe 4.0 x 2: 3500 MB/s
PCIe 3.0 x 2: 1900 MB/s
SATA III: 470 MB/s
Escrita Sequencial Máx. PCIe 4.0 x 2: 3200 MB/s
PCIe 3.0 x 2: 650 MB/s
SATA III: 350 MB/s
Frequência /
Capacidade PCIe 4.0 x 2: 256 GB - 1 TB
PCIe 3.0 x 2: 128 GB - 256 GB
SATA III: 32GB - 256 GB
Tensão de Trabalho PCIe 4.0 x 2: VCC=2,5 V, VCCQ =1,2 V, VCCK=0,8 V
PCIe 3.0 x 2: VCC=3,3 V, VCCQ =1,2 V, VCCK=0,9 V
SATA III: VCC=3,3 V, VCCQ =1,8 V, VCCK=1,1 V
Temperatura de Trabalho Grau Consumidor: 0℃ - 70℃
Grau Industrial: -25℃ - 85℃
Plataformas de Verificação Aprovadas /
Embalagem PCIe 4.0 x 2: FBGA345
PCIe 3.0 x 2: FBGA291 / FBGA345
SATA III: FBGA157
Aplicação Veículo / Notebook
 

 

 

BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC para veículo / notebook

 

 

 

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