BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC para veículo / notebook
Especificações
Categoria:
Componentes eletrônicos-memória
Família:
Chip IC BIWIN eSSD BGA
Aplicação:
No veículo/Notebook
Temperatura operacional:
Grau do consumidor: 0 ℃ - 70 ℃ Grau industrial: -25 ℃ - 85 ℃
Seleção de números de peças:
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G
Especificações do produto Interface:
eSSD se caracteriza por seu baixo consumo de energia e por ser um dispositivo de memória não volátil
Dimensões:
PCIe 4,0 x 2: 11,50 × 13,00 mm PCIe 3,0 x 2: 11,50 × 13,00 mm / 12,00 × 16,00 mm SATA III: 16,00 × 2
Tensão de trabalho:
PCIe 4,0 x 2: VCC = 2,5 V, VCCQ = 1,2 V, VCCK = 0,8 V PCIe 3,0 x 2: VCC = 3,3 V, VCCQ = 1,2 V, VCCK
Capacidade:
PCIe 4,0 x 2: 256 GB - 1 TB PCIe 3,0 x 2: 128 GB - 256 GB SATA III: 32 GB - 256 GB
Introdução
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC Para Veículo / Notebook
Aplicação:
Veículo / Notebook
![]()
eSSD é caracterizado por seu baixo consumo de energia e, por ser um dispositivo de memória não volátil, pode manter os dados armazenados sem fonte de alimentação. Ele também possui uma ampla faixa de temperatura de operação, alta tolerância a choques e vibrações.
Especificação:
| Interface | PCIe 4.0 x 2 |
| PCIe 3.0 x 2 | |
| SATA III | |
| Dimensões | PCIe 4.0 x 2: 11,50 × 13,00 mm |
| PCIe 3.0 x 2: 11,50 × 13,00 mm / 12,00 × 16,00 mm | |
| SATA III: 16,00 × 20,00 mm | |
| Leitura Sequencial Máx. | PCIe 4.0 x 2: 3500 MB/s |
| PCIe 3.0 x 2: 1900 MB/s | |
| SATA III: 470 MB/s | |
| Escrita Sequencial Máx. | PCIe 4.0 x 2: 3200 MB/s |
| PCIe 3.0 x 2: 650 MB/s | |
| SATA III: 350 MB/s | |
| Frequência | / |
| Capacidade | PCIe 4.0 x 2: 256 GB - 1 TB |
| PCIe 3.0 x 2: 128 GB - 256 GB | |
| SATA III: 32GB - 256 GB | |
| Tensão de Trabalho | PCIe 4.0 x 2: VCC=2,5 V, VCCQ =1,2 V, VCCK=0,8 V |
| PCIe 3.0 x 2: VCC=3,3 V, VCCQ =1,2 V, VCCK=0,9 V | |
| SATA III: VCC=3,3 V, VCCQ =1,8 V, VCCK=1,1 V | |
| Temperatura de Trabalho | Grau Consumidor: 0℃ - 70℃ |
| Grau Industrial: -25℃ - 85℃ | |
| Plataformas de Verificação Aprovadas | / |
| Embalagem | PCIe 4.0 x 2: FBGA345 |
| PCIe 3.0 x 2: FBGA291 / FBGA345 | |
| SATA III: FBGA157 | |
| Aplicação | Veículo / Notebook |
PRODUTOS RELACIONADOS
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC para redes de uso inteligente
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G CI LPDDR Para Smartphone
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
DMMC BGA132/BGA152/TSOP48 IC para veículo/smart phone/jogos
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
Chips de CI BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X Para Smart Wear AR/VR
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
| Imagem | parte # | Descrição | |
|---|---|---|---|
|
|
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC para redes de uso inteligente |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
|
|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G CI LPDDR Para Smartphone |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
DMMC BGA132/BGA152/TSOP48 IC para veículo/smart phone/jogos |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
Chips de CI BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X Para Smart Wear AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|
Envie o RFQ
Conservado em estoque:
In Stock
MOQ:
100pieces

