BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC para redes de uso inteligente
fabricante:
BIWIN
Descrição:
O armazenamento SLC NAND Flash de nível industrial compensa a baixa capacidade, alto preço e baixa v
Categoria:
Sensor de Posição Rotativa IC
Em-estoque:
em estoque
Preço:
Negotiated
Método do pagamento:
T/T, União Ocidental
Método de transporte:
Expressar
Especificações
Categoria:
Componentes eletrônicos-memória
Família:
O armazenamento SLC NAND Flash de nível industrial compensa a baixa capacidade, alto preço e baixa v
Aplicação:
No veículo/smartphone/jogos
Temperatura operacional:
-20°C -85°C
Seleção de números de peças:
BWET08U -XXG SPI (Interface Periférica Serial) NAND Flash IC
Especificações do produto Interface:
SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC para redes Smart Wear
Dimensões:
PDDR 2: 12,00 × 12,00 mm LPDDR 3: 11,50 × 11,00 mm LPDDR 4: 11,00 × 14,50 mm LPDDR 4x: 11,50 × 13,00
Tensão de trabalho:
LPDDR 2 / LPDDR 3: VDD1 = 1,8 V, VDD2 = 1,2 V, VDDCA = 1,2 V, VDDQ = 1,2 V LPDDR 4: VDD1 = 1,8 V, VD
Capacidade:
LPDDR 2: 2 Gb - 8 Gb LPDDR 3: 4 Gb - 16 Gb LPDDR 4 / LPDDR 4x: 4 Gb - 48 Gb LPDDR 5 / LPDDR 5x: 16 G
Introdução
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC para redes de uso inteligente
SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash fornece uma solução de memória mais econômica.preço elevado e baixa velocidade de SPI NÃO FlashDevido à sua compatibilidade com SPI NÃO FLASH no que diz respeito à interface de acesso, é amplamente utilizado em muitas soluções embutidas.
Características:
Tamanho do pacote menor
Economia de espaço na placa de PCB e consumo de pinos MCU
Redução do custo do produto
Compatibilidade geral
Compatível com interface SPI NÃO FLASH
Interfaces múltiplas para aplicações mais amplas
Alta confiabilidade
Utiliza SLC industrial com 10 anos de retenção de dados e 100.000 ciclos de vida útil de apagamento
Alto desempenho
Obtém maior capacidade e maior velocidade de acesso em comparação com SPI NOR FLASH
Especificações:
| Interface | Suporte: SPI padrão, duplo, quadrado |
| SPI padrão: SCLK, CS#, SI, SO, WP#, HOLD# | |
| SPI duplo: SCLK, CS#, SIO0, SIO1, WP#, HOLD# | |
| Quad SPI: SCLK, CS#, SIO0, SIO1, SIO2, SIO3... | |
| Dimensões | 8.00 × 6,00 mm / 10,30 × 10,60 mm |
| Frequência | 80 MHz |
| Densidade | 1 Gb / 2 Gb / 4 Gb |
| Tensão de funcionamento | 2.7 V - 3.6 V |
| Temperatura de funcionamento | -40°C a 85°C |
| Plataformas de verificação aprovadas | MT7526, MT7525, MT7526F, MT7526G... |
| ZTE: ZX279127, ZX279128... | |
| Embalagem | LGA8 / LGA16 |
| Aplicação | Smart Wear / Rede |
PRODUTOS RELACIONADOS
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G CI LPDDR Para Smartphone
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
DMMC BGA132/BGA152/TSOP48 IC para veículo/smart phone/jogos
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC para veículo / notebook
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
Chips de CI BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X Para Smart Wear AR/VR
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
| Imagem | parte # | Descrição | |
|---|---|---|---|
|
|
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G CI LPDDR Para Smartphone |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
|
|
|
|
DMMC BGA132/BGA152/TSOP48 IC para veículo/smart phone/jogos |
DMMC solution adopts a highly integrated design by adding a low-power controller to the NAND flash
|
|
|
|
BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC para veículo / notebook |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
|
|
|
|
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
|
|
|
|
Chips de CI BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X Para Smart Wear AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
|
|
|
|
BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
|
Envie o RFQ
Conservado em estoque:
In Stock
MOQ:
100pieces