UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
fabricante:
BIWIN
Descrição:
BIWIN UFS Chips é um chip de memória embarcado de última geração
Categoria:
Sensor de Posição Rotativa IC
Em-estoque:
em estoque
Preço:
Negotiated
Método do pagamento:
T/T, União Ocidental
Método de transporte:
Expressar
Especificações
Categoria:
Componentes eletrônicos-memória
Família:
Chips IC BIWIN UFS
Interface:
UFS 2.1/UFS 2.1/UFS 3.1
Aplicação:
Caderno, Smartphone
Temperatura operacional:
-20°C ~ 85°C
Seleção de números de peças:
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G
Dimensões:
11,50 × 13,00 milímetros
Tensão de trabalho:
UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V UFS 3.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,2 V / 1,8 V
Capacidade:
UFS 2.1: 128 GB - 256 GB UFS 2.1: 128 GB - 256 GB UFS 3.1: 128 GB - 512 GB
Introdução
UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G UFS IC Chips
OFS
Como um chip de memória incorporada de próxima geração, o chip BIWIN UFS é três vezes mais rápido do que o mais recente padrão eMMC 5.1.O desempenho mais rápido de 1 poderia efetivamente garantir a transmissão segura de dados sem atrasos desnecessários causados por operações de leitura e gravação, que é a chave para a maior velocidade alcançada no UFS 2.1Para além das suas enormes vantagens em velocidade de transferência, o BIWIN UFS 2.1 tem também excelentes características de consumo de energia.
Aplicação:
Computador portátil / Smart Phone
Especificações:
| Interface | UFS 2.1 / UFS 2.1 / UFS 3.1 |
| Dimensões | 110,50 × 13,00 mm |
| Max. Leitura sequencial | UFS 2.1: 500 MB/s |
| UFS 2.1: 500 MB/s | |
| UFS 3.1: 1200 MB/s | |
| Max. Escrever sequencial | UFS 2.1: 856 MB/s |
| UFS 2.1: 856 MB/s | |
| UFS 3.1: 300 MB/s | |
| Frequência | / |
| Capacidade | UFS 2.1: 128 GB - 256 GB |
| UFS 2.1: 128 GB - 256 GB | |
| UFS 3.1: 128GB - 512GB | |
| Tensão de funcionamento | UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V |
| UFS 2.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,8 V | |
| UFS 3.1: VCC=3,3 V, VCCQ=1,2 V / 1,8 V | |
| Temperatura de funcionamento | -20°C - 85°C |
| Plataformas de verificação aprovadas | UFS 2.1Qualcomm: 835, 845... |
| UFS 2.1Qualcomm: 835, 845... | |
| UFS 3.1Qualcomm, MediaTek... | |
| Embalagem | FBGA153 |
| Aplicação | Computador portátil / Smart Phone |
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| BWMZCX32H2A-32GI-X |
| BWMEIX32H2A-48GI-X |
| BWMZCX32H2A-64GI-X |
| O que é isso? |
| BWLGYA004GN6ZC |
| BWLGYA006GN6EI |
| A partir de 1 de janeiro de 2014: |
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