DMMC BGA132/BGA152/TSOP48 IC para veículo/smart phone/jogos
DMMC BGA132 / BGA152 / TSOP48 IC Para Veículos / Smartphones / Jogos
A solução DMMC adota um design altamente integrado, adicionando um controlador de baixo consumo à memória flash NAND, e o mecanismo de hardware de Circuito de Correção de Erros (ECC) realiza o gerenciamento inteligente da memória flash NAND e melhora a durabilidade da memória flash NAND TLC e MLC, e o suporte a instruções aprimorado com modo de teste embutido oferece alta flexibilidade de gerenciamento de personalização e análise de falhas. Com alta confiabilidade e estabilidade, bem como múltiplas otimizações de economia de energia, o BIWIN DMMC é adequado às necessidades de uma ampla variedade de dispositivos móveis/portáteis, como smartphones, tablets e outras aplicações embarcadas emergentes.
Especificação:
| Interface | eMMC 5.1 & eMMC 4.51 |
| Dimensões | 9,00 × 11,00 × 1,00 mm |
| Leitura Sequencial Máx. | / |
| Escrita Sequencial Máx. | / |
| Frequência | / |
| Capacidade | 4GB - 16GB |
| Tensão de Trabalho | VCC=3.3V, VCCQ=1.8 V |
| Temperatura de Trabalho | -20℃ a 70℃ |
| Plataformas de Verificação Aprovadas | / |
| Embalagem | BGA132 / BGA152 / TSOP48 |
| Aplicação | Veículos / Smartphones / Jogos |
BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC para redes de uso inteligente
BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G CI LPDDR Para Smartphone
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BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC
| Imagem | parte # | Descrição | |
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BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC para redes de uso inteligente |
The industrial-grade SLC NAND Flash storage, makes up for the low capacity, high price and low speed of SPI NOR Flash
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BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G CI LPDDR Para Smartphone |
LPDDR (stands for Low Power Double Data Rate) SDRAM is a kind of DDR, being mainly characterized by its Low Power consum
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BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC para veículo / notebook |
eSSD is an embedded solid state driver solution designed in the form of TFBGA packaging
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UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips is a next-generation embedded memory chip
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Chips de CI BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X Para Smart Wear AR/VR |
BIWIN ePOP Chips combines MMC and Mobile LPDDR in a single package with different capacities
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BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC |
BIWIN eMCP Chips is based on MCP (Multi-Chip Packaging) which integrates an eMMC chip and a low-power DRAM solution into
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