BIWIN
| Imagem | parte # | Descrição | fabricante | Conservado em estoque | RFQ | |
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BWET08U -XXG SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash IC para redes de uso inteligente |
O armazenamento SLC NAND Flash de nível industrial compensa a baixa capacidade, alto preço e baixa v
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em estoque
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BWME8X32H2A-24Gb BWMYAX32P8A-32G BWMYAX32P8A-64G CI LPDDR Para Smartphone |
LPDDR (significa Low Power Double Data Rate) SDRAM é um tipo de DDR, sendo caracterizado principalme
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em estoque
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DMMC BGA132/BGA152/TSOP48 IC para veículo/smart phone/jogos |
A solução DMMC adota um design altamente integrado adicionando um controlador de baixo consumo de en
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em estoque
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BWS3BTCDC-60G BWS3BTCDC-120G BGA SSD Flash IC para veículo / notebook |
eSSD é uma solução de driver de estado sólido incorporada projetada na forma de pacote TFBGA
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em estoque
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UFB2750K60N UFB2752Q12N-32G UFB2752Q12N-64G UFB2752Q12N-128G |
BIWIN UFS Chips é um chip de memória embarcado de última geração
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em estoque
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Chips de CI BWCD24L-04G BWCD24M-08 BWCK1EZH-32G-X BWCL1EZC-32G-X BWCK1EZC05-64G BWCK1KZC02-64G EPOP LPDDR4X Para Smart Wear AR/VR |
Os chips BIWIN ePOP combinam MMC e Mobile LPDDR em um único pacote com diferentes capacidades
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em estoque
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BWCC2KD6-32G(32GB+32Gb) BWCC2KD6-64G(64GB+32Gb) EMCP IC BWMA24B-XXGC |
Os chips BIWIN eMCP são baseados em MCP (Multi-Chip Packaging) que integra um chip eMMC e uma soluçã
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em estoque
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